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日立能源公司將其成功的IGBT模塊范圍擴展到中功率領域。從62Pak和LoPak1開始，日立能源公司擁有HiPak模塊的高質量和可靠性。
日立能源公司的62個Pak模塊采用了的封裝技術，充分利用了新的硅技術的性能：
1700 V SPT++快速開關IGBT /二極管芯片組，開關損耗低
全175°C工作溫度，全方形SOA
接線芯片連接的佳溫度循環性能
標準包裝，允許臨時更換
日立能源公司的62個Pak模塊采用了的封裝技術，充分利用了新的硅技術的性能：
1700 V SPT++快速開關IGBT /二極管芯片組，開關損耗低
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